Xiaomi Siapkan Chip XRING O3, Bakal Bawa Performa di Atas 4 GHz

Xiaomi mengembangkan XRING O3 sebagai penerus XRING O1 dengan performa dan efisiensi daya lebih tinggi. Chip ini berpotensi datang di MIX Fold 5.(Vietnam VN)

XIAOMI bersiap memperluas ambisinya di industri semikonduktor dengan mengembangkan generasi terbaru chip rancangan sendiri, XRING O3. Chip tersebut disebut membawa peningkatan performa sekaligus efisiensi daya dibandingkan generasi sebelumnya.

Informasi mengenai pengembangan XRING O3 disampaikan Ketua Xiaomi Lu Weibing. Chipset tersebut diperkirakan menjadi penerus XRING O1 dan disebut berpotensi debut pada perangkat lipat Xiaomi MIX Fold 5.

Pengembangan XRING O3 menjadi langkah lanjutan Xiaomi setelah keberhasilan XRING O1. Chip generasi pertama itu menjadi tonggak krusial bagi perusahaan dalam mengembangkan komponen inti perangkat secara mandiri.

XRING O1 Tembus 1 Juta Unit

Xiaomi sebelumnya memperkenalkan XRING O1 sebagai chipset mobile pertama nan dikembangkan secara berdikari oleh perusahaan. Chip tersebut diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 3 nanometer.

CEO Xiaomi Lei Jun mengatakan pengiriman XRING O1 telah melampaui 1 juta unit nan digunakan pada tiga lini perangkat berbeda.

Pencapaian tersebut menjadi modal krusial bagi Xiaomi untuk mengembangkan chipset generasi berikutnya dengan kreasi dan keahlian nan lebih kompleks.

Keberhasilan XRING O1 juga menunjukkan kesungguhan Xiaomi dalam mengurangi ketergantungan terhadap pemasok chipset eksternal, khususnya untuk perangkat kelas atas.

CPU Diklaim Tembus 4 GHz

Sejumlah info nan beredar mengenai XRING O3 menyebut bahwa chipset ini bakal menggunakan rancangan CPU tiga kluster nan betul-betul baru.

Arsitektur tersebut disebut menggabungkan inti Prime, Titanium, dan Little untuk membagi beban kerja berasas kebutuhan performa dan efisiensi.

Salah satu peningkatan nan paling mencolok berada pada inti Prime. Kecepatan clock-nya dikabarkan dapat menembus 4 GHz, nan berpotensi memberikan peningkatan keahlian pemrosesan pada perangkat nan menggunakannya.

Selain performa CPU, XRING O3 juga disebut mengalami peningkatan pada sisi efisiensi energi. Informasi nan beredar menyatakan efisiensinya dapat meningkat hingga 68 persen dibandingkan generasi sebelumnya.

Sementara itu, keahlian skematis GPU diperkirakan meningkat sekitar 25 persen. Jika terealisasi, peningkatan tersebut dapat memberikan akibat pada beragam aktivitas nan memerlukan pemrosesan skematis tinggi, termasuk gaming dan aplikasi berbasis kepintaran buatan.

Meski demikian, sejumlah spesifikasi tersebut tetap berasal dari info nan beredar dan belum seluruhnya dikonfirmasi secara resmi oleh Xiaomi.

Xiaomi Siapkan Investasi Besar di Semikonduktor

Pengembangan XRING O3 tidak terlepas dari strategi jangka panjang Xiaomi untuk membangun keahlian semikonduktornya sendiri.

Pada 2021, Xiaomi meluncurkan program penelitian dan pengembangan semikonduktor dengan rencana investasi mencapai 50 miliar yuan selama 10 tahun.

Hingga April 2025, biaya nan telah dicairkan untuk program tersebut dilaporkan telah mencapai lebih dari 13,5 miliar yuan.

Investasi tersebut menjadi bagian dari upaya Xiaomi membangun kemandirian teknologi, bukan hanya untuk smartphone, tetapi juga untuk beragam perangkat dalam ekosistemnya.

Strategi tersebut apalagi mencakup kendaraan listrik pandai Xiaomi. Dengan mengembangkan komponen inti secara mandiri, perusahaan berambisi mempunyai kontrol lebih besar terhadap pengembangan produk sekaligus mengurangi ketergantungan terhadap pemasok pihak ketiga.

Jika pengembangan XRING O3 melangkah sesuai rencana, chipset tersebut bakal menjadi salah satu langkah krusial Xiaomi dalam memperkuat posisi di industri semikonduktor dan menghadirkan perangkat dengan komponen nan semakin banyak dirancang secara internal. (Vietnam VN/Z-2)